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四家半导体企业2018年上半年财报

时间:2018-10-10, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

台积电半导体是四家中2018年上半年营收最高的企业,达到163.9亿美元,利润也是最高的,为54.21亿美元。一直以来,它都是晶圆代工的龙头企业,体量巨大,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求下,台积电16nm和12nm制程生产线的产能紧张,业绩表现突出。而台积电今年的7nm工艺为其带来了回报,华为的麒麟芯片就是采用这种工艺制作,据悉2019年台积电会试产5nm工艺。

联电半导体2018年上半年营收25.08亿美元,利润2.32亿美元,整体的表现一般,但利润增长率非常可观。这是由于客户在无线通讯、物联网、消费电子产品应用需求增加,提升公司12寸成熟制程的产能利用率。

中芯国际半导体2018年上半年营收17.22亿美元,利润4.38亿美元,业绩增长平稳,公司的电源和图像传感器代工业务表现出色,是其营收增长的主要驱动力。据相关人士透露,中芯国际自主的14nm工艺已取得重大进展, 28nm工艺也在稳步前进,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。

士兰微半导体2018年上半年营收2.1亿美元,利润0.14亿美元。这家企业本以半导体及元件业务为主,加入晶圆代工以来,业绩增长很快,是业内的一颗新星。据悉,士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线。

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