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环球晶圆将扩产12英寸硅晶圆

时间:2018-10-11, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

作为全球第三大硅晶圆供货商,环球晶圆此次启动韩国12英寸硅晶圆扩建案,是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后,又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。

近两年来,半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨,下游客户纷纷签长约确保供应。据悉,日本胜高订单已签至2021年以后,台湾合晶亦有客户签至2023年的长约。而环球晶圆此前也透露,海内外各厂3英寸-12英寸产品持续完全满载生产,多位重要客户已开始与环球晶圆展开2021年之后的供货长约签订。环球晶圆表示,此次的产能扩增,是依据客户确认的长约订单进行产能扩增,新产能将全数提供给LTA长约客户。

受惠于半导体硅晶圆市场持续供不应求,环球晶圆今年第3季度营收达新台币151.62亿元(约合4.90亿美元),较第二季增加5.5%,续创历史新高,并已连续11季业绩成长。

国内12寸硅晶圆需求强劲

从全球来看,硅晶圆产业具有很高的垄断性,全球一半以上的产能集中在日本,而且硅片的尺寸越大、纯度越高,垄断情况就越严重。目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。

据统计,目前国内的总需求约为50万片/月,预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。国内投产12英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

值得一提的是,从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。其中包括:上海新昇半导体30万片/月,浙江金瑞泓10万片/月,中环领先半导体15万片/月,京东方30万片/月,宁夏银和10万片/月,郑州合晶20万片/月,上海超硅30万片/月。

明年12寸硅晶圆价格续涨或已成定局

在供不应求的情况下,12英寸硅晶圆的价格自2017年初开始上涨,累计2017年间价格涨幅20%以上。今年初日本胜高在法说会上表示,预计12英寸硅晶圆价格再度调整20%,且2019年价格续涨已成定局。

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象,各大厂商开始启动扩产计划。日本胜高预计于2019年上半年将12英寸硅晶圆的月产能提高11万片;而德国Silitronic新增产能预计需到2020年才能放量;环球晶圆新增产能也需至2020年量产。

环球晶圆董事长徐秀兰指出,半导体需求远超乎想象,她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬,目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年,产能已经被预订逾半。而且车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新一代产品需求持续增加,半导体硅晶圆需求稳定成长。

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