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联发科将于2019年上半年发布其首款5G芯片HELIO M70

时间:2018-11-6, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

此前,在Android阵营中有两家芯片制造商高通(QUALCOMM)和联发科(MediaTek)相互竞争。但自2017年以来,只有一位领导者,而且是高通公司。明年会很热闹, 5G将成为任何移动设备上最需要的选项之一。高通(Qualcomm)公司已经开发出Snapdragon(骁龙) X50 5G基带芯片,并与许多智能手机制造商进行了深入合作。为了赢回以前的知名度,联发科(MediaTek)应该提供相同的东西。我们知道它将是Helio M70移动SoC。但也有其他低端智能手机。据传台湾芯片制造商将在明年年底前发布上述SoC。今天,该公司发布了另一份声明,并证实了这一点,称M70将在2019年上半年被发现,联发科的5G SoC芯片也在开发中,预计将在今年年底上市。

与Snapdragon(骁龙) X50一样,MTK Helio M70是一款独立的5G调制解调器,采用台积电的7nm工艺制造,并进一步改善了热控制。当然,它与3GPP Release 15协议规范兼容,并提供高达5Gbps的数据传输速度。

此前,联发科推出了最新的移动SoC平台,即人工智能移动处理器平台,即Helio P70。然而,目前,没有OEM制造商宣布推出配备此SoC的智能手机。根据目前的市场情况,联发科很难增加市场份额。也许它将实现其以前的计划,不仅为Android手机而且为Apple iPhone提供芯片。

这听起来不应该太奇怪。 5G技术目前还处于起步阶段,而大多数5G芯片都是独立芯片。即便是高通的5G产品也是独立芯片。由于成本因素,主要的智能手机制造商更喜欢5G SoC而不是插件独立的5G芯片。不过,苹果更喜欢外置5G芯片,因为它更有利于Apple(苹果)自己优化iPhone处理器。

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