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三星133万亿韩元半导体投资计划 加强系统大规模集成和晶圆代工厂业务

时间:2019-4-25, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

世界领先的先进半导体厂商三星电子近日宣布,它将在2030年前投资133万亿韩元,以加强其在系统大规模集成和晶圆代工厂业务的竞争力。该投资计划有望帮助三星实现到2030年成为世界领先的存储半导体和逻辑芯片领域的领导者这一目标。三星还计划在研发和生产方面创造15,000个就业岗位,以提高其技术实力。

具体来看,三星电子将对系统芯片研发和建设先进生产线方面分别投入73万亿韩元(约合636亿美元)和60万亿韩元(约合522亿美元)。根据这一计划,到2030年,对逻辑半导体的研发和设施的投资预计将达到每年平均11万亿韩元(约合96亿美元)。

今年半导体市场进入熊市已经无疑,在这样的情况下削减投资是少不了的。不过三星此前在DRAM市场能够战胜尔必达、奇梦达等对手脱颖而出,很大程度上就是靠逆市周期加大投资的战略,现在三星又要再次祭出这一杀招了,未来会巨资投入打造更先进的半导体实力。

三星公司今天宣布在2030年之前投资133万亿韩元升级半导体业务,折算下来这笔投资高达7783亿人民币或者1157亿美元,如此大手笔投资只有国内的紫光集团10年投资1000亿美元发展芯片产业可比,但不同的是三星投资上千亿美元是有资金、技术支撑的,而国内对半导体产业的投资规模庞大,但技术、人才上的限制太多了,双方投资的风险不可同日而语。

根据三星的计划,133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计会创造1.5万个就业机会,而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片成为领导者。

三星并不是第一个提出百万亿韩元投资的半导体公司,今年2月底SK Hynix也提出了类似的计划,将投资1070亿美元建设四家晶圆厂,在韩国首尔以南450万平方米的场地上,2022年会开始建设两座新的存储芯片晶圆厂,与现有的两座工厂比邻而居,未来十年投资高达55万亿韩元,约合490亿美元。

SK Hynix上千亿美元的投资规模是为了确保韩国公司在中国努力成为全球先进半导体国家的过程中不被超越,保持自身优势的关键,三星的公告中没有提及中国因素的影响,但在未来10年中中国公司在半导体领域的扩张显然会对三星产生不利影响,特别是三星赖以为生的存储芯片领域。


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