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中国企业有望破局 海思芯片开始朝多元化发展

时间:2019-8-7, 来源:互联网, 资讯类别:国内企业

导读:最近几天,日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认,将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线,原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为,上述现象是日韩贸易争端升级的又一证据。

当前,尽管有关各方正在寻求解决途径,然而鉴于日韩分歧关乎历史问题,实属“冰冻三尺,非一日之寒”,因此,即便短期内日韩关系不排除好转的可能性,一些日韩企业也已开始在为自身发展作长期打算,最近,就有一些企业将目光投向中国。

据韩国KBS电视台报道,韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业近日派出高管前往中国,寻找新供货商,并陆续向一些中国企业开出半导体产业重要原料——电子级氢氟酸的订单。《日本经济新闻》则称,三星电子、SK海力士已着手对非日本厂商的氟化氢进行性能试验,供应商很可能是中国企业。

有分析认为,日韩在全球半导体芯片产业链中占据上游地位,以往,两国已形成相对稳定的产业链,即日本提供原材料,韩国则从事加工、制造及设计。因此,此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。中国在受到波及的同时,也迎来了半导体芯片行业的机遇。随着日韩贸易战给产业链格局带来的新变化,中国企业有望破局。

过去十年,华为一直坚持自研芯片。产业链最新消息称,面对当前局势变化,华为自研芯片策略开始升级,海思芯片开始朝多元化发展。

供应链相关人士表示,海思目前正在研发多种芯片,从移动设备,到多媒体显示,再到电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试。据悉,海思新品将全部采用7nm及以下先进工艺制程。

半导体人士透露,海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。预测海思此举是为了填补在主力移动设备芯片之外的技术空白,也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求,以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。

目前,华为已经拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。

产业人士分析,海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实。

从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线,最后到云端应用服务,海思几乎没有不参与的,放眼全球芯片设计行业,几乎无人可与之匹敌。


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